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半导体先进封装材料开发及验证工作在稳步推进中【米乐M6官网首页】

文章出处: 人气: 发表时间:2024-02-13 12:25
本文摘要:半导体先进封装材料开发及验证工作在稳步推进中

半导体先进封装材料开发及验证工作在稳步推进中【米乐M6官网首页】(图1)

近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问:公司半导体先进封装材料TBA、封装 PSPI、Underfill进展情况?

半导体先进封装材料开发及验证工作在稳步推进中

半导体先进封装材料开发及验证工作在稳步推进中【米乐M6官网首页】(图1)

近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问:公司半导体先进封装材料TBA、封装 PSPI、Underfill进展情况?是否已通过验证达到量产条件?

鼎龙股份(300054.SZ)7月17日在投资者互动平台表示,公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中,进展均符合预期。此外,产能建设也在同步进行,预计在本年度内将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力,40吨2款封装光刻胶的生产能力。

截至发稿,鼎龙股份市值为221.05亿元,股价为23.51元/股,较前一日收盘价下跌0.76%。


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